Ochrannou fólií se obecně rozumí tenký film připevněný k povrchu produktu, který jej chrání před kontaminací, poškrábáním a jiným poškozením. Mezi běžné oblasti použití patří elektronické produkty, lékařská zařízení a optické pole.
Tradiční metody řezání tenkých filmů mají vlastnosti, jako je rychlé opotřebení nástroje, dlouhé cykly výroby forem, nízká flexibilita a neschopnost řezat složité vzory. Tenké fólie obvykle vyžadují vysokou přesnost, kterou tradiční metody vysekávání často nemohou splnit. Tento požadavek může dobře splnit nástup laserového vysekávání. Laserové řezání může řezat husté malé otvory a vysoce přesné, složité vzory na tenkých filmech. Vzhledem k vysokým požadavkům na přesnost zpracování tenkých vrstev to také klade přísné požadavky nalaserový řídicí systém.
Při řezání tenkých vrstev laserem je snadné způsobit roztavení a deformaci fólie. Proto je při zpracování tenkých vrstev nutné zvolit laserový řídicí systém s vysokou přesností, jemným řízením energie a rychlejší odezvou na pohyb. Při řezání ochranných fólií pro telefony, optických fólií a podobně tyto fólie nejen vyžadují vysokou přesnost, ale také obvykle potřebují být zarovnány s polohovacími body během zpracování. Proto je nutné zvolit aPřesný polohovací laserový ovladačkterý podporuje vizuální zarovnání, automatické polohování a kompenzaci zkreslení.
Řezání tenkého filmu také vyžaduje, aby řídicí systém laseru prováděl jemné nastavení výkonu, aby se zabránilo roztavení a zkroucení filmu. Laserový řídicí systém se silnými schopnostmi grafického zpracování může zároveň účinně zabránit nadměrnému řezání.
