Jako jedna z nejdůležitějších průmyslových surovin má měděná fólie řadu výhod, jako je vynikající elektrická vodivost, tepelná vodivost a tažnost. Vzhledem k neustálému růstu tržní poptávky po energii a rychlému rozvoji informačního věku se poptávka po měděných fóliích ve špičkové výrobě stále zvyšuje; například měděná fólie je přítomna v mnoha průmyslových odvětvích, jako jsou obaly čipů, baterie a desky plošných spojů. Měděná fólie se již nepoužívá pouze jako materiál pro propojení obvodů, ale stala se klíčovou surovinou podporující dvě hlavní odvětví informačního průmyslu.
Vývoj měděné fólie směrem ke špičkové, ultratenké a vysoce přesné se stal nevyhnutelným trendem. V takovýchto špičkových výrobních aplikacích jsou výhody laserového řezání obzvláště významné. Tradiční mechanické zpracování snadno generuje mechanické namáhání, které způsobuje poškození materiálu. Například ultratenká měděná fólie používaná v lithiových bateriích je velmi náchylná k roztržení a deformaci v důsledku mechanického zpracování a takové mikroskopické poškození může do určité míry ovlivnit životnost a výkon baterie. Kromě toho má výroba forem dlouhý výrobní cyklus a vysoké náklady na úpravy, takže je obtížné se pružně přizpůsobit změnám ve vzorcích zpracování. Chemické leptání zahrnuje složité procesy, má omezenou materiálovou kompatibilitu a způsob jeho výroby se vážně odchyluje od konceptu zelené výroby.
Laserové zpracování je na druhé straně bezkontaktní proces bez mechanického namáhání, který může účinně zabránit poškození zpracovávaného materiálu a zajistit bezpečnost a integritu hotového výrobku, zvláště vhodný pro zpracování ultratenké měděné fólie používané v bateriích. Extrémně vysoká přesnost zpracování umožňuje řezání laserem provádět složité řezání vzorů a zpracování mikrootvorů na měděné fólii, které dobře splňují požadavky desek plošných spojů nebo elektronických zařízení se složitými vzory. Laserové řezání je navíc založeno na digitálním grafickém zpracování, které se snadno upravuje a ukládá, takže je velmi vhodné pro přizpůsobené a malosériové výrobní režimy a umožňuje okamžitou sledovatelnost zpracovávaných dat, což výrazně snižuje náklady na výzkum a vývoj a na pokusy a omyly.
Měděná fólie používaná ve špičkové výrobě má typicky vlastnosti, jako je extrémní tenkost a flexibilita. Tento typ měděné fólie klade velmi vysoké nároky na přesnost a stabilitu zpracování, aby byla zajištěna vysoká kvalita a vysoká výtěžnost hotových výrobků. Thegalvanometr duální systém řízení letmého viděnívyvinutý společností Shenyan —ZJS716-130 — poskytuje řešení pro vysoce přesné zpracování měděné fólie.
Tento laserový řídicí systém využívá technologii galvanometru a XY portálového létajícího propojení v kombinaci s přesným vizuálním polohováním a funkcemi grafického rozpoznávání, což umožňuje přesné řezání a gravírování ultra-velkoformátové grafiky.
Automatická korekce galvanometru může rychle dokončit kalibraci galvanometru. Díky velké úložné kapacitě 16 GB podporuje offline provoz a ukládání velkého množství programů pro zpracování.
Tentolaserový řídicí systémintegruje technologii kodéru a využívá mechanismus kompenzace dat interferometru. Tento laserový řídicí systém navíc podporuje manuální nastavení parametrů lokální korekce galvanometru a flexibilně optimalizuje místní přesnost zpracování. Tento laserový řídicí systém zároveň podporuje kompenzaci možných chyb při zpracování a zajišťuje, že při dlouhodobém nepřetržitém provozu lze stále zachovat ultra vysokou konzistenci.
Tento laserový ovladač také podporuje nově vyvinutý řídicí systém EtherCAT od společnosti ShenYan. Tradiční pulzní řízení má relativně složité zapojení a nižší stabilitu, zatímco řízení EtherCAT nejen zjednodušuje kabeláž, ale také redukuje kabeláž pro zvýšení spolehlivosti a stability. Kromě toho může systém EtherCAT zlepšit odolnost proti rušení a účinně zabránit zadrhávání a ztrátě kroku.
Tentolaserový řídicí systémmá dobrou kompatibilitu a může podporovat více typů laserů, včetně ultrafialových laserů, CO₂ laserů a vláknových laserů. Kompatibilita s více typy laserů nejen splňuje požadavky různých materiálů a procesů, ale také účinně zlepšuje přizpůsobivost, škálovatelnost a tržní konkurenceschopnost laserových zařízení.
Tento laserový ovladač lze použít v následujících oblastech zpracování: měděná fólie, ochranné fólie pro mobilní telefony, silikonové destičky, fólie, obvody, kůže, PU kůže, vláknité kompozitní materiály, papír, dřevo a další materiály, krycí sklo dotykové obrazovky, flexibilní obrazovky OLED.
